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当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。0%浓度的浆料从网前箱抄上长网,经自重脱水、真空脱水、辊筒压榨脱水而形成湿板坯,含水率为65~70%。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。
DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。热压是刨花板生产一个关键性工序,所起作用是使板坯中胶料固化,并将松散的板坯经加压后固结成规定厚度的板材。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
除此之外,木栈板的规格尺寸还涉及到集装单元货物尺寸,集装单元货物尺寸又涉及到包装单元尺寸,卡车车厢、铁路货车车厢、仓库通道及货格尺寸,甚至关系到物流的基础设施,火车站、港口、码头等货物装卸搬运场所的构造结构、装卸搬运机具的标准尺寸。第三点,如果木托盘一直放在地铺板上使用(托盘装载货物以后不再移动),可选择结构简单、成本较低、防潮防水、静载量适中的托盘。从某种意义上讲,木栈板的标准化,不单单是木栈板租赁、木栈板流通和循环使用的前提,也是实现装卸搬运、包装、运输和保管作业机械化,自动化的决定因素,没有托盘规格尺寸的统一和以托盘为基础的相关设施、设备、装置、工具等的系列化标准只能做到局部物流的合理化,难以达到整体物流的合理化。
若用阔叶材,需先经过处理:可用针阔叶材混合制浆,或用化学方法处理木片,也可用热水、蒸汽。纤维分离前将原料用削片机切成长20~30毫米、厚3~5毫米、宽15~25毫米的薄片。包装板的预压处理:1、在板坯中的单板粘合成一个整体,可以采用无垫板装卸和热压,既降低劳动强度,又节约金属垫板和热量消耗。木片过大,在预热处理和磨浆过程中难以软化或软化不匀、纤维分离度小;木片过短则被切断的纤维比例大,交织性能差,导致纤维板强度下降。切削的木片经筛选、再碎、水洗等工序后送入料仓,以备纤维分离。
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